Kekuatan on UV Curing Power

Sumber daya listrik untuk lampu UV dengan arus konstan

Wed, 01 Jul 2026 15:52:12 +0800

Pada proses pembuatan PCB, langkah penggunaan lapisan solder mask merupakan tahap di mana kemampuan untuk menangani detail-detail halus sangat penting. Gunakan jalur berukuran 50 μm dan struktur penyangga berukuran 75 μm. Jika proses pematangan dilakukan secara tidak sempurna, lapisan solder mask akan tetap lengket. Sebaliknya, jika proses pematangan berlebihan, lapisan tersebut akan menjadi rapuh dan mengganggu proses perlekatan antara komponen-komponen tersebut. Yang menentukan kedua hal ini adalah fluks foton yang diberikan, dan fluks tersebut harus tetap konstan sepanjang proses pematangan.

Pemancar UV berdaya tinggi untuk industri

Thu, 25 Jun 2026 12:15:53 +0800

Pada mesin cetak yang berorientasi pada ekspor dan beroperasi secara otomatis 24/7, waktu henti bukanlah hal yang perlu dikhawatirkan—yang penting adalah kehilangan lembaran kertas yang dicetak serta hilangnya kesempatan pengiriman barang. Dalam kondisi seperti itu, komponen pemanas UV tidak boleh menjadi sumber masalah. Kami merancang emitor UV berdaya tinggi yang telah mendapatkan sertifikat CE, sehingga dapat digunakan sebagai komponen yang terintegrasi langsung ke dalam mesin. Hal ini penting karena mesin cetak berkecepatan tinggi tidak punya waktu untuk mencoba-coba cara lain. Emitor UV tersebut harus dapat dikirim, dipasang, dan diuji dengan cepat.

Distribusi daya spektral UV

Wed, 03 Jun 2026 04:33:28 +0800

Di lantai produksi, printer jarang menjadi hambatan—yang menjadi kendala adalah jendela curing. Jika ingin meningkatkan jumlah substrat per jam tanpa menambah ruang atau mesin lain, Anda harus memasukkan lebih banyak energi curing ke dalam footprint yang sama. Itu berarti meng-upgrade modul UV.

Apa yang sebenarnya penting di balik layar

Lebih dari sekadar wattase mentah, yang utama adalah mengontrol distribusi daya spektral. Kami membentuk output agar sesuai dengan penyerapan fotoinisiator tinta—biasanya puncak tajam di sekitar 365nm untuk penetrasi, didukung oleh 385–405nm untuk curing permukaan.
Ini menghasilkan irradiansi puncak yang lebih tinggi pada bidang substrat, sehingga cross-linking terjadi dalam satu kali lintasan, secara instan. Anda mendapatkan densitas energi (mJ/cm²) yang lebih tinggi tanpa meningkatkan kecepatan jalur, dan dosis tetap konsisten di seluruh lebar web.
Modul lampu menggunakan geometri reflektor yang dioptimalkan dan lapisan dikroik untuk mengurangi limbah spektral—lebih banyak foton melakukan kerja, lebih sedikit energi berubah menjadi panas.