在PCB制造过程中，焊料掩膜工序是检验能否处理精细结构的关键环节。需要加工50微米宽的导线以及75微米高的填充物。如果固化不完全，焊料掩膜会变得黏腻；而过度固化则会导致其变得脆弱，从而影响附着力。控制这两者的是光照强度，而且这一强度在整个加工过程中必须保持稳定。
关键点在于： 使用恒流式的紫外线灯电源，这样才能维持稳定的电流，而不是电压。这样即便在灯管升温或老化时，汞蒸气的阻抗发生变化，弧光也能保持稳定。同时，通过控制光谱输出和峰值辐照度，可以确保基板上的能量密度始终处于稳定状态。
还需要让灯管的光谱与光引发剂的要求相匹配。对于不透明的掩膜，应选择365纳米波长的光来实现彻底固化；而如果希望加快表面固化速度并减少黄变现象，则可选择385-405纳米波长的光。此外，还需根据印刷宽度来调整弧长，使用双色涂层反射器来精确控制光谱，同时使用无臭氧的石英灯管，以保持工作环境的清洁。
为什么这种方法有效： 恒流控制可以避免灯管因过热而导致的紫外线强度下降。因此，第一张板与第1000张板的质量都是一样的。细线之间的交联效果也保持一致，而且经过交叉测试和热应力测试后，附着力仍然良好。
此外，由于电流是恒定的，因此不必担心灯管的寿命问题。同时，由于电源只提供所需的电流，不会产生多余的电压，从而减少了能源消耗。
避免问题的细节： 安装时需使用光谱辐射计来设定辐照度，并锁定该数值。还要确保光源与印刷机接口以及点火顺序兼容。此外，供电系统的容量也需与整个弧长相匹配，否则可能会导致末端部分固化不完全。
另外，还需考虑到灯管升温的时间。因为光谱输出不会立即稳定下来，所以需要相应地安排更换时间。